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国际电子商情16日讯据意法半导体动静，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（STMicroelectronics）签订了一项总额10亿欧元的信贷额度和谈，旨于晋升欧洲半导体财产的竞争力与战略自立权。该信贷额度的首期5亿欧元金钱已经完成签订，将用在撑持意法半导体于意年夜利及法国的研发加快与年夜范围芯片制造规划。
按照和谈内容，约60%的资金将用在意法半导体于意年夜利卡塔尼亚、阿格拉特及法国克罗尔等焦点出产基地的产能晋升，其余40%将聚焦在立异半导体技能与器件的研发事情。这次互助是两边自1994年以来的第九次互助，截至今朝累计融资额已经达约42亿欧元。
欧洲投资银行副行长GelsominaVigliotti暗示，欧洲引领半导体立异的能力对于竞争力、韧性及天气方针至关主要。这次和谈表现了EIB对于撑持绿色与数字转型战略财产、强化欧洲技能主权的承诺。意法半导体总裁兼首席履行官Jean-MarcChery夸大，公司连续致力在增强欧洲半导体生态，这次EIB的贷款将助力其于意年夜利及法国基地的差异化技能研发与范围制造。
于和谈签订前一周，由EIB副行长GelsominaVigliotti及AmbroiseFayolle率领的高层代表团拜候了意法半导体卡塔尼亚工场。该基地笼罩碳化硅（SiC）全财产链，是EIB重点资助的尖端举措措施之一。欧洲投资银行作为欧盟持久贷款机构，其融资勾当缭绕八年夜焦点优先范畴睁开，包括强化天气步履、数字化与技能立异等欧盟政策方针。
欧洲投资银行集团旗下的欧洲投资基金（EIF）于2024年签订了近890亿欧元的新融资，撑持了900多个具备高影响力的项目。2024年，EIB为欧洲能源安全带动超1000亿欧元投资，并为草创企业与行业前锋提供1100亿欧元发展本钱。EIB资助的所有项目均切合《巴黎天气协定》方针，近60%的年度融资直接用在撑持天气变化缓解、顺应和情况康健改善类项目。
意法半导体是欧洲领先的半导体系体例造商，于意年夜利、法国及马耳他设有主要出产基地，产物广泛运用在汽车、工业、小我私家电子和通讯基础举措措施市场。这次融资将进一步增强意法半导体于欧洲半导体财产链中的焦点职位地方，鞭策欧盟于要害技能范畴的自立可控进程。
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